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    透明硅胶胶水_芯片PCB元器件摄像头镜片防水密封胶_HC-860C

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    HC-860C透明密封粘接胶包装方式

    透明硅胶胶水_芯片PCB元器件摄像头镜片防水密封胶_HC-860C

    透明,自流平

    无需调配,直接挤出施胶

    固化后为柔软弹性固体

    能附着与大多数材料表面

    强粘合性、防水、防震

    绝缘、耐高温、抗老化

    产品售价:¥ 14.00 /支 (100ml)
    立即咨询:186 8896 1745
    *本款HC-860C灌封、填缝、密封、防水胶为透明,若需要其他颜色,请联系客服。 *根据不同的使用需求,有100ml、300ml和2600ml的包装可供选择。 *本页所载价格为未税出厂价。
    产品特征:

    透明、流淌状、可流平、环保,无腐蚀性,耐老化。在-50~220℃的温度范围内,本款透明密封粘接胶水具有优异的密封、绝缘、减震、防潮和防水性能。能很好地粘附在各种材料表面,如电路板、塑料、玻璃、金属、陶瓷和合金。

    应用领域:

    广泛用于各类电子设备的防水、密封和粘接固定,如电路板灌封、芯片或电子元器件引脚与焊盘密封防水和绝缘保护、镜片或玻璃面板与外壳之间粘接固定与密封防水,外壳或端口较小缝隙的填充与封堵,以及塑料、玻璃、金属、石材等不同材料之间的粘接、固定与密封防水。

    RTV柔性硅橡胶胶水基本技术参数
    • 项目 数值
    • 项目 数值
    • 反应类型单组份,脱醇型,室温固化
    • 外观透明,自流平
    • 表干时间5~15 分钟
    • 完全固化时间8~24 小时
    • 比重0.95~1.0(25℃)
    • 粘度15000~18000 mPa.S
    • 硬度20~30 Shore A
    • 断裂伸长率150~200 %
    • 抗拉强度≥2 MPa
    • 剪切强度≥1 MPa
    • 体积电阻率≥3×1014Ω·cm
    • 击穿电压18~25 KV/mm
    • 介电常数3
    • 耐温范围-50 ~ 220°C
    典型特征与优点——透明硅胶胶水_芯片PCB元器件摄像头镜片防水密封胶_HC-860C

    HC-860C为透明,流淌状,挤出后可自流平,易于涂抹和施胶。

    本透明防水密封粘接胶水具有良好的粘附性,能够粘附大多数工业或日常材料,如金属、塑料、玻璃、陶瓷、合金等。

    本透明硅橡胶胶水具有优越的防水、防潮、密封、绝缘、防震、耐热和抗老化性能。

    本透明粘接固定密封胶水固化后为硬度适中的弹性体,具有良好的柔韧性,可有效减少冲击和碰撞保护。

    本硅橡胶胶水在3到10分钟内表面固化,4到5小时内初步固化,24到72小时内达到最佳性能。

    本透明硅橡胶胶水广泛用于各类电子设备的防水、密封和粘接固定,如电路板灌封、芯片或电子元器件引脚与焊盘密封防水和绝缘保护、镜片或玻璃面板与外壳之间粘接固定与密封防水,外壳或端口较小缝隙的填充与封堵,以及塑料、玻璃、金属、石材等不同材料之间的粘接、固定与密封防水。

    本硅橡胶胶水是一种单组分室温固化型,无需混合调配,直接挤出施胶即可,亦不需要高温或紫外线辅助固化。

    本硅橡胶胶水便于储存,在室内常温下存储即可,无需冷藏。打开并使用后,只需拧紧盖子进行储存,直到下次使用。

    典型应用——透明硅胶胶水_芯片PCB元器件摄像头镜片防水密封胶_HC-860C
    芯片或电子元器件防水密封与绝缘保护硅胶胶水HC-860C
    芯片或电子元器件引脚防水密封与绝缘保护
    透明灌封胶电路板防水密封绝缘硅胶胶水HC-860C
    电路板灌封防水与减震绝缘
    电子元器件防水密封与绝缘隔离硅胶胶水HC-860C
    电子元器件防水密封与绝缘隔离
    摄像头镜头镜片粘接固定与防水密封胶HC-860C
    摄像头镜片粘接固定与防水密封
    常用包装——透明硅胶胶水_芯片PCB元器件摄像头镜片防水密封胶_HC-860C

    HC-860C透明密封粘接胶包装方式

    使用方法——透明硅胶胶水_芯片PCB元器件摄像头镜片防水密封胶_HC-860C

    施胶前需清除待涂覆面的灰尘、油渍、水汽等影响粘接的污物。

    根据施胶量剪开施胶尖嘴的顶端,挤出本产品涂覆于待施胶表面。

    100ml管装通常直接采用手工挤胶方式施胶,也可先挤入点胶机针管后用点胶机施胶。

    300ml或2600ml管装通常需要借助手工胶枪或点胶机进行施胶。

    本产品需接触空气完成固化,固化过程是从表面至内部。

    胶层与空气的接触面越大,施胶厚度越薄,完全固化速度越快。因此通常建议施胶厚度不超过6mm,若超过6mm,建议分层施胶。

    低温、低湿度环境可能会使固化过程缓慢,此时可适当提高环境温度(不高于60℃)或湿度来加速固化。

    注意事项——透明硅胶胶水_芯片PCB元器件摄像头镜片防水密封胶_HC-860C

    本产品在运输或存储过程中需保持干燥,避免高温及阳光直射。

    恒昌硅胶建议自生产日期起6个月内使用本产品。若超期,经测试符合使用要求仍可继续使用,但固化速度会变慢。

    本页面数据基于我司大量测试,结果真实可靠。但因实际应用场景的多样性,可能存在不可控变量,请在实际应用前进行小样测试验证,确保满足使用要求后再进行批量应用。对于特定使用条件下出现的直接、间接或意外损失,恒昌硅胶不承担相关责任。

    所有产品数据均为非标准值。记载的技术参数、包装规格等可能因市场需求变化、产品升级等原因调整,恕不另行通知。

    使用过程中如遇问题或需技术支持,请直接联系我们,我们将竭诚为您提供协助。

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    恒昌硅胶的合作承诺:

    收到您的询价信息后,24小时内提供准确报价。

    提供专业且免费技术支持,包括硅橡胶产品设计和优化以及使用优化。

    新开硅橡胶模具最快5天交付样品。

    批量订单7~10天交付,特殊情况可加急到更短时间交付。

    当您提出技术支持或售后需求时,我们将立即响应并持续跟进。

    HC-860C固化后为透明弹性体,挤出后可自流平,易于涂抹和施胶。防水、绝缘、减震、耐老化。用于电路板灌封、芯片或电子元器件引脚防水密封,镜片粘接密封,以及缝隙填充防水。

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