典型特征与优点——半透明胶水元器件芯片引脚粘接密封填缝硅橡胶胶水HC-690L
HC-690L为透明或半透明，流淌状，挤出后可自流平，易于涂抹和施胶。
本半透明防水密封粘接胶水具有良好的粘附性，能够粘附大多数工业或日常材料，如金属、塑料、玻璃、陶瓷、合金等。
本硅橡胶胶水具有优越的防水、防潮、密封、绝缘、防震、耐热和抗老化性能。
本粘接固定密封胶水固化后为硬度适中的弹性体，具有良好的柔韧性，可有效减少冲击和碰撞保护。
本硅橡胶胶水在3到10分钟内表面固化，4到5小时内初步固化，24到72小时内达到最佳性能。
本半透明硅橡胶胶水广泛用于各类电子设备的防水、密封和粘接固定，如电路板灌封、电路板插座端子固定与密封、外壳或端口缝隙填充与封堵，以及塑料、玻璃、金属、石材等不同材料之间的粘接、固定与密封防水。
本硅橡胶胶水是一种单组分室温固化型，无需混合调配，直接挤出施胶即可，亦不需要高温或紫外线辅助固化。
本硅橡胶胶水便于储存，在室内常温下存储即可，无需冷藏。打开并使用后，只需拧紧盖子进行储存，直到下次使用。
典型应用——半透明胶水元器件芯片引脚粘接密封填缝硅橡胶胶水HC-690L
常用包装——半透明胶水元器件芯片引脚粘接密封填缝硅橡胶胶水HC-690L
使用方法——半透明胶水元器件芯片引脚粘接密封填缝硅橡胶胶水HC-690L
施胶前需清除待涂覆面的灰尘、油渍、水汽等影响粘接的污物。
根据施胶量剪开施胶尖嘴的顶端，挤出本产品涂覆于待施胶表面。
100ml管装通常直接采用手工挤胶方式施胶，也可先挤入点胶机针管后用点胶机施胶。
300ml或2600ml管装通常需要借助手工胶枪或点胶机进行施胶。
本产品需接触空气完成固化，固化过程是从表面至内部。
胶层与空气的接触面越大，施胶厚度越薄，完全固化速度越快。因此通常建议施胶厚度不超过6mm，若超过6mm，建议分层施胶。
低温、低湿度环境可能会使固化过程缓慢，此时可适当提高环境温度（不高于60℃）或湿度来加速固化。
注意事项——半透明胶水元器件芯片引脚粘接密封填缝硅橡胶胶水HC-690L
本产品在运输或存储过程中需保持干燥，避免高温及阳光直射。
恒昌硅胶建议自生产日期起6个月内使用本产品。若超期，经测试符合使用要求仍可继续使用，但固化速度会变慢。
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