日期: 2025 年 8 月 4 日

HC-860C固化后为透明弹性体，挤出后可自流平，易于涂抹和施胶。防水、绝缘、减震、耐老化。用于电路板灌封、芯片或电子元器件引脚防水密封，镜片粘接密封，以及缝隙填充防水。

HC-860B为黑色，膏状，具有良好的附着力。用于不同材料的外壳、元器件、结构件等零件之间粘接、固定、密封与防水。具有优越的防水、防潮、密封、绝缘、防震、耐热和抗老化性能。

HC-839W白色导热粘接硅胶，导热系数1.2，单组份，无腐蚀性。在-50~220℃温度范围，具有良好的导热性能，并具有阻燃、密封、绝缘、减震、防潮和防水性能。能够很好地粘附在塑料、玻璃、金属、陶瓷和合金等材料上。