导热硅胶产品为白色，膏状，根据不同需求，包装有100ml、300ml和2.6L，请联系客服获取更多产品信息。
导热硅胶HC-839W? 典型特征与优点
导热效果好，粘接力强，同时具备导热和粘接能力
膏状，流动性适中，可靠导热粘接效果，绝缘性能佳
适用于LED铝基板、发热芯片和散热片之间的导热和粘接，可满足大部分材料的粘接
使用方便，直接挤出即可使用，无需调配
储存方便，开盖后未用完只需再拧紧盖子即可储存至下次使用
导热硅胶HC-839W 技术规格
| 导热硅胶HC-839W的主要性能 | |||||||||||
| 序号 | 指标名称 | 测试结果 | |||||||||
| 1 | 反应类型 | 醇型 | |||||||||
| 2 | 外观（Exterior） | 白色，粘稠膏状 |
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| 3 | 表干时间（Tack free time min） | 3~10 | |||||||||
| 4 | 完全固化时间（hours） | 8~24 | |||||||||
| 5 | 比重（Specific gravity） | 1.5~1.6 | |||||||||
| 固化后的物理特性（7天 23℃ / 50%RH） | |||||||||||
| 6 | 硬度（Hardness Shore A） | 45~55 | |||||||||
| 7 | 抗拉强度（Tensile strength MPa） | ≥2.5 | |||||||||
| 8 | 粘接强度（MPa） | ≥2.0 | |||||||||
| 9 | 伸长率（Elongation %） | 100~200 | |||||||||
| 10 | 体积电阻率（Volume resistivity Ω·cm） | ≥2.2×1014 | |||||||||
| 11 | 介电强度（kV/mm） | ≥18 | |||||||||
| 12 | 介电常数（Dielectric constant） | 4.0 | |||||||||
| 13 | 导热系数 （W/m·K） | 1.2 | |||||||||
导热硅胶HC-839W 典型应用
- 发热芯片与散热片之间的导热粘接
- LED铝基板与散热片导热与粘接
- 电池组之间的导热粘接
- 大功率电子元器件粘接与固定与散热
- 金属之间的散热粘接
- 五金、玻璃、陶瓷的粘接
导热硅胶HC-839W 常用包装规格
根据用户不同使用场景和不同用量，本产品支持的包装方式有100ml、300ml和2600ml管装，满足用户的不同需求，默认发货为100ml包装，若需其他包装方式，请联系客服。
导热硅胶HC-839W 常见打胶施胶方式
导热硅胶HC-839W 使用注意事项
- 使用前，按用量需求大小，剪开尖嘴端部，挤出即可，室温固化，不支持加热固化。
- 表面硫化速度与空气中的相对湿度和温度有关：温、湿度越高，硫化速度越快，反之越慢。
- 本页所出具技术指标和数据是我司根据实际应用需求研发，并经我司实际测试所得，其技术指标和数据并非标准值。所出具的技术指标，产品性能改良， 产品规格、包装方式等在没有预告的情况下可能会有所变更。
- 我司只对产品是否符合本页所出具的技术指标和数据予以包装，但在实际应用中，建议您一定要先进行测试，以确认符合您的使用目的。
- 该产品储存环境要求为：温度≤25℃，湿度＜70%，并在此环境下有6个月的储存寿命。
- 该产品针对一般的工业用途而开发，若超过存储期，经检验其技术指标和数据仍然合格，则可正常使用。
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