日期: 2017 年 10 月 14 日

LED导热硅胶粘接防水_发热芯片导热胶水_粘接固定减震HC-839W

白色导热粘接胶HC-839W
本产品为导热粘接胶,导热系数1.2,具有炼好的导热性能,和优秀的粘接能力。能很好地粘附于塑料、玻璃、金属、陶瓷和合金等材料上。广泛应用于大功率发热元器件、芯片与散热片或外壳之间的导热填充与粘接,或应用于外壳和边框之间的可靠粘接固定与缝隙封堵...

黑色单组份RTV硅胶胶水_芯片电路板元器件固定胶_快干HC-860B

黑色粘接固定堵孔填缝硅胶胶水HC-860B
本产品3~10分钟极速表干,黑色膏状,良好的粘接和密封能力。能很好地粘附于塑料、玻璃、金属、陶瓷和合金等材料上。可满足较大尺寸的孔洞封堵而不漏胶以及缝隙填充,敏感电子元器件粘接固定和减震,以及外壳和边缘可靠缝隙封堵